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產(chǎn)品分類程序新功能:
MPS:適用于小型芯片和 SMD 零件組裝
應(yīng)用:
芯片組裝和小型 SMD 貼裝平臺
實驗室和原型(實驗室、珠寶、手表、smd、BGA...)
小零件處理能力
焊錫膏
貼片回流焊
共晶芯片接合
非常小型和精密設(shè)備的高精度拾取和放置
該設(shè)計被證明是一種簡單的粘合解決方案
視頻接口兼容超高清攝像頭
真正的垂直運動
側(cè)面攝像頭:可任意角度傾斜
高可靠性工具。無需培訓。
特點/參數(shù):
低拾取力:< 10g
粘合力可調(diào)
搖頭、點膠/沖壓
功率:100 / 230 VAC 300 瓦
真空:集成在系統(tǒng)中
尺寸:270x500x352 毫米
重量:17公斤
程序新功能:
MPS:適用于小型芯片和 SMD 零件組裝
高可靠性工具。無需培訓